x光鍍層測厚儀

X光譜鍍層測厚儀：精準(zhǔn)測量，賦能多元工業(yè)檢測

X光譜鍍層測厚儀是一款基于*X射線熒光光譜分析技術(shù)的高精度檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電鍍、涂裝、半導(dǎo)體、五金制造等眾多行業(yè)，為鍍層厚度的精準(zhǔn)測量提供了可靠解決方案。

工作原理與核心優(yōu)勢

該設(shè)備的工作原理基于X射線與物質(zhì)相互作用產(chǎn)生的熒光效應(yīng)。當(dāng)高能X射線照射到樣品表面時，鍍層中的元素被激發(fā)，釋放出具有特定能量的二次X射線，即特征X射線。通過精確分析這些特征X射線的能量和強度，設(shè)備能夠準(zhǔn)確計算出鍍層的厚度。其核心優(yōu)勢顯著，非破壞性檢測是其一大亮點，無需切割或損壞樣品，即可獲取厚度數(shù)據(jù)，保留了樣品的完整性，尤其適用于對珍貴或樣品的檢測。同時，測量速度快，能在短時間內(nèi)完成單點或多點測量，大大提高了檢測效率，滿足大規(guī)模生產(chǎn)的質(zhì)量控制需求。

多元功能與精準(zhǔn)測量

X光譜鍍層測厚儀具備強大的功能，可測量單層、多層以及合金鍍層的厚度，還能分析鍍層的成分。其測量范圍廣泛，從納米級到毫米級的鍍層厚度均可精準(zhǔn)測量，精度高達(dá)±0.01μm，確保了測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。設(shè)備配備了直觀的操作界面和智能化的軟件系統(tǒng)，操作人員無需具備深厚的專業(yè)知識，經(jīng)過簡單培訓(xùn)即可輕松上手。軟件還具備數(shù)據(jù)存儲、分析和報告生成功能，方便用戶對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行管理和追溯。

適應(yīng)多樣環(huán)境與可靠保障

在適應(yīng)環(huán)境方面，該設(shè)備表現(xiàn)出色，能夠在不同的溫度、濕度和粉塵環(huán)境下穩(wěn)定工作，適用于車間、實驗室等多種場所。此外，設(shè)備采用了高品質(zhì)的X射線管和探測器，具有較長的使用壽命和良好的穩(wěn)定性，減少了設(shè)備的維護(hù)成本和停機時間。同時，嚴(yán)格的安全防護(hù)設(shè)計，有效防止了X射線泄漏，保障了操作人員的安全。

X光譜鍍層測厚儀以其*的技術(shù)、好的性能和便捷的操作，成為工業(yè)生產(chǎn)中鍍層厚度檢測的理想選擇，為提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝提供了有力支持。

以下是深圳市天創(chuàng)美科技有限公司銷售的X熒光光譜儀測試電鍍鍍層的儀器詳細(xì)介紹：

鍍層檢測：

常見金屬鍍層有：

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測量達(dá)0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數(shù)為1-6層

鍍層精度相對差值一般<5%。

鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優(yōu)勢：分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm

單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

元素成分分析:

鍍液分析，目前常見鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

ROHS 和無鹵檢測，高性能SDD探測器可以檢測無鹵,實現(xiàn)鍍層與環(huán)保一機多用。

金屬成分分析，在檢測ROHS同時可檢測金屬中其他各元素成分含量。

檢測精度：

Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

檢測限達(dá)1ppm。

對這些金屬測試分析穩(wěn)定的讀取允許差值本儀器已達(dá)到下列標(biāo)準(zhǔn)：

A. 檢測含量大于5%的元素穩(wěn)定的測試讀取相對差值小于1%

B. 檢測含量在0.5～5%的元素穩(wěn)定的測試讀取相對差值小于2%

C. 檢測含量在0.1～0.5%的元素穩(wěn)定的測試讀取相對差值小于5%

D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對差值變化率小于10%

測量精度:

1）精度(單層)：

                              測厚儀的檢測精度表

    測試方法: 在相同的操作條件下，對同一標(biāo)準(zhǔn)樣板進(jìn)行5次檢測，檢測到的平均數(shù)據(jù)與標(biāo)樣板的實際數(shù)據(jù)作比較。檢測精度為檢測平均值與標(biāo)準(zhǔn)樣片實際值之差（平均誤差）

2）兩層及以上：

  兩層及以上的首層精度符合單層的測試結(jié)果，但是第二層以上比較復(fù)雜，要根據(jù)上面一層的厚度來決定。在一層厚度小于2um時，一層和二層的測試精度基本符合單層的精度，參照如下的測試報告 一層金標(biāo)樣厚度0.101um，第二層鎳的標(biāo)樣厚度為4.52um。

   在 一層厚度在2～5um時會大大降低第二層的和第三層的測試精度，第二層的誤差率會在5～10%，第三層的誤差率小于15%。

重復(fù)性:

保證重復(fù)性值:≤±5%

    重復(fù)性的檢測應(yīng)在儀器校準(zhǔn)后: 在相同的操作條件下,使用相同的檢測樣板做連續(xù)重復(fù)檢測，連續(xù)測量必須在同一檢測點位置使用一同樣片間隔60秒,測量一共進(jìn)行10次,每次測量值與10次平均值進(jìn)行對比。

重復(fù)性=平均誤差÷平均值×100* %.

報告打印：

可以PDF，Excel格式輸出報告，歷史數(shù)據(jù)查詢方便

安全使用,維護(hù)與保養(yǎng)

由于儀器非常精密，未經(jīng)允許情況請不要打開儀器外殼，不要對X射線源和探測器進(jìn)行改變，由用戶自身原因造成儀器損壞本公司將不負(fù)責(zé)任。

儀器安裝一定要平穩(wěn)，儀器后面離墻距離不得小于30厘米，必須使用標(biāo)準(zhǔn)的220V交流電，電壓不穩(wěn)情況要配備穩(wěn)壓電源，插座必須接地良好，由用戶電源不合乎要求造成損失由用戶負(fù)責(zé)。

請不要用濕的手觸摸電源部分，帶水的手也不要碰儀器外殼以免發(fā)生觸電。

進(jìn)行測量時，因為高電壓流至X射線源，儀器運行時，不要嘗試打開或觸摸蓋子。由于高電壓源必須通過自動運行或者遵循用戶指南中止。

儀器環(huán)境要求：儀器使用環(huán)境需清潔，溫度適宜15℃~30℃，濕度≤80%,電源：AC: 220V ±5V。

以上細(xì)節(jié)均有可能造成無法預(yù)測后果，買方應(yīng)予以基本遵守。

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